（素材）セラミックメーカー様、（電子デバイス）部品デバイスメーカー様、光通信メーカー様
一般出展
セラテック九州(株)
希望マッチング業種
企業紹介（セールスポイント）
切断、研削、研磨加工により硬く脆い部材の精密加工を実現し、試作から量産加工に至るまで一貫して対応できる加工サービスが同社の強みです。多彩な加工レパートリーと独自の加工ノウハウで多彩なニーズにお応えし、求められる仕様に対しそのスペックを満足させるだけではなく、加工プロセスを継続的に改善し、進化し続けるセラミックス素材の加工性を精密加工技術でお応えしております。
展示ブース紹介情報
ダイサー・スライサー切断加工 ダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断（最大φ200×t2.0mm）
V溝加工 溝ピッチずれ±0.3μｍ以下の高精度Ｖ溝加工
ロータリー研削加工 大型のワークサイズにも対応可能な片面研削加工
砥石ラッピング両面研磨加工（接着・剥離工程がない、リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工